Sinds de overname door Koch Industries is dit de eerste verkapte tentoonstelling van Molex in China. De heer Brian Krause, Vice President Global Marketing en Communicatie bij Molex, verklaarde in een interview dat Molex zal blijven bestaan als een onafhankelijk merk en dat er momenteel geen wijzigingen plaatsvinden in het management van het bedrijf.
Op basis van de producten en technologieën die Molex deze keer presenteert, is het bedrijf volledig voorbereid om te voldoen aan de huidige vraag naar snelle signaaloverdracht en miniaturisatie van elektronische producten.
Thema één is de interconnectieoplossing voor de auto-industrie, waaronder het HSAutoLink™II Sealed interconnectiesysteem. Dit krachtige afdichtingssysteem biedt een maximale gegevenssnelheid van 5 Gbps en ondersteunt snelle mediaprotocollen, waaronder USB 3.0 om te voldoen aan de toenemende bandbreedtevereisten van geavanceerde auto-infotainment, auto-informatiesystemen en camera-apparaten.
Thema twee zijn de interconnectieproducten in de categorie industriële industrie, waaronder de Brad ®SST ™ ACTUATOR SensorInterface (AS-i) module. Deze module is geschikt voor diverse industriële automatiseringstoepassingen, waaronder transportbandbesturing, verpakkingsapparatuur, procesregelkleppen, bottelarijen, stroomdistributiesystemen, bagagetransportbanden op luchthavens, liften, bottelproductielijnen en voedselproductielijnen.
Thema drie betreft datacommunicatietechnologieproducten, waaronder compacte zCD™ onderling verbonden systemen die toepassingen kunnen ondersteunen in de volgende generatie telecommunicatie, netwerken en zakelijke computeromgevingen. MolexzCD-interconnectproducten kunnen gegevens verzenden met een gegevenssnelheid van 400 Gbps (16 kanalen met een gegevenssnelheid van 25 Gbps), met uitstekende signaalintegriteit en bescherming tegen elektromagnetische interferentie (EMI).
Thema vier is de toevoeging van HOZOX aan het medische productportfolio ™ Elektromagnetische interferentie (EMI) absorptiebanden en absorberende vellen. HOZOX-absorptietechnologie maakt gebruik van een uniek dubbellaags ontwerp, dat EMI-ruis maximaal kan minimaliseren, waardoor het bijzonder geschikt is voor gebruik door fabrikanten van hoogfrequente medische apparatuur.
Thema vijf gaat over mobiele interconnectieoplossingen, waaronder Molex' uitgebreide productportfolio voor micro-simkaarten, ontworpen voor smartphones, tablets en andere apparaten met beperkte ruimte. De Molexmicro SIM-socket beschikt over hoge contactpunten en geavanceerde kaartretentie-eigenschappen. Het nieuwe kaartlademodel biedt bescherming tegen vasthouden, waardoor gebruikers gemakkelijk kaarten kunnen plaatsen en verwijderen.
Het is duidelijk dat deze getoonde producten en technologieën gericht zijn op de populairste markten van vandaag: mobiele telefoons, auto-elektronica, circuits, industrie en gezondheidszorg.
